盛美上海(688082):新推负压清洗平台,紧抓先进封装机遇

2023年9月14日,公司宣布推出负压清洗平台,以满足Chiplet和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。同时,公司表示已收到中国一家大型制造商对本产品的采购订单,预计24Q1完成交付。

   Chiplet助推先进封装发展,公司先进封装领域产品线布局愈发完善在摩尔定律趋缓的背景下,Chiplet成为重要的发展方向。Chiplet通过将不同计算单元设计为独立小芯片,分开制造后利用先进封装技术集成互联,组合成完整SOC芯片。与传统单芯片设计方案相比,Chiplet有效降低了芯片设计难度,显著提高良率从而降低生产成本。Chiplet的核心在于裸芯之间的高速互联和兼顾多种芯片互联后的重新布线,这对裸芯之间的布线密度、信号传输质量都提出了较高要求;

   这要求先进封装不仅要具备更高的加工精度,还需解决散热和功率分配等问题。清除回流焊后使用的助焊剂作为先进封装工艺的一环,传统的大气压下高水压对缝冲洗已不再适用。因此需要开发一种能在真空条件下进行清洗的产品,可以改善表面亲水性,让液体能够在极度狭窄的空间内流动,从而在合理时间内完全清除助焊剂残留;公司负压清洗平台工艺性能出色,清洗后可实现无助焊剂残留。根据2023年8月投资者活动纪要,公司在先进封装领域拥有较为完整的产品线,从电镀设备到涂胶、显影、湿法刻蚀、湿法去胶、金属剥离、无应力抛光先进封装平坦化以及清洗设备;23H1封装及后道设备合计增长约47％。

   核心技术高筑竞争壁垒,清洗设备在中国市场的目标市占率为55～60％在清洗设备领域,公司作为国产清洗设备龙头,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术,产品主要应用于12英寸的晶圆制造领域的清洗工艺,在半导体清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。2023年2月,公司首次获得了欧洲全球性半导体制造商的12腔单片SAPS兆声波清洗设备采购订单;2023年3月,公司首次获得UltraCSiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。上述两款设备均配置了自主研发的空间交变相位移(SAPS)技术,可在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。根据2023年8月投资者活动纪要,公司目前清洗设备在中国市场的市占率为25～30％,未来清洗设备在中国市场的目标市占率为55～60％。

   投资建议:我们维持对公司原有的业绩预测,预计2023年至2025年营业收入为38.01/48.70/59.60亿元,增速分别为32.3％/28.1％/22.4％;归母净利润为7.99/10.09/12.04亿元,增速分别为19.6％/26.3％/19.3％;对应PE分别为60.3/47.8/40.1倍。公司清洗技术国际领先,产品布局广泛,受益于半导体设备国产化与先进封装发展带动"中道设备"需求增加。持续推荐,维持"增持"评级。

   风险提示:Fab厂产能扩张进度不及预期,公司研发进度不及预期,市场竞争加剧,系统性风险等。