神工股份(688233):刻蚀硅材料成长喜人,硅电极与硅片未来可期-2021年报点评

事件:

   公司4月19日发布2021年年度报告,实现营收4.74亿元,同比增长146.69％,归母净利润2.18亿元,同比增加117.84％。公司拟每10股派发红利4.10元,现金红利总额6560万元,占归母净利润的30.03％。

   点评:

   行业景气度持续高位,刻蚀硅材料营收大涨。2021年全球半导体需求高企,晶圆制造厂产能利用率满载,消耗大量刻蚀硅材料。全球晶圆厂扩产购置设备,带来刻蚀硅的增量需求。神工刻蚀硅材料营收约4.54亿元,同比增长148％,毛利率约65％。公司面向全球供应刻蚀硅材料,其中境外销售额3.91亿元,占营收比重83.57％,充分享受全行业景气红利。公司技术实力深厚,高难度的16英寸及以上大尺寸产品占比持续提升至26.32％,对应75.82％高毛利率。硅零部件逐渐突破,强强联合自主可控。公司具备硅电极从晶体生长到成品的完整制造能力,正阶次送样进行验证测试,助力国内半导体产业链的自主可控。神工与中微公司和北方华创加强合作,共同开发硅零部件,硅电极在8英寸基础上,又获得多个12英寸验证机会,取得小批量订单。未来有望在众多型号产品完成认证的基础上,实现成规模批量销售。

   全球硅片供不应求,公司比肩国际水准。全球芯片需求快速提升,硅片大厂订单爆满。公司已完成月产5万片8英寸轻掺硅片设备调试,产品指标与良率已达到或接近主流大厂水平,8英寸测试片已完成认证,部分高端硅片正在评估中。

   维持"买入"评级。我们相信公司的技术实力,认为公司硅材料市场份额能持续提升,硅零部件可快速放量,硅片有望顺利通过认证并快速实现盈亏平衡,未来成长可期。预计公司2022-2024年营收分别为6.64/9.88/14.86亿元,净利润2.84/3.45/4.29亿元,EPS为1.78/2.16/2.68元。给予公司2022年60倍PE,计算得六个月目标股价为106.55元/股。

   风险提示:半导体行业景气度不及预期,公司验证进展不及预期,盈利与估值判断不及预期。